TOP-TEC-PCB
Leiterplatten
--- Power-Pool - Kalkulieren & Bestellen
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Größe
Stückzahl
Name der Leiterplatte
Fertigungs-Typ
Einzel-Leiterplatten
Vielfachnutzen
Multinutzen
Spezifikation
Lagen
1-Lagig
2-Lagig Durchkontaktiert
4-Lagen-Multilayer
6-Lagen-Multilayer
8-Lagen-Multilayer
10-Lagen-Multilayer *
12-Lagen-Multilayer *
14-Lagen-Multilayer *
16-Lagen-Multilayer *
18-Lagen-Multilayer *
20-Lagen-Multilayer *
22-Lagen-Multilayer *
24-Lagen-Multilayer *
26-Lagen-Multilayer *
28-Lagen-Multilayer *
Name der Leiterplatte
Abmessungen
×
mm
Stückzahl
Lieferzeit
8 AT
7 AT EXPRESS (40%)
6 AT EXPRESS (60%)
5 AT EXPRESS (80%)
4 AT EXPRESS (100%)
3 AT EXPRESS (125%)
2 AT EXPRESS (150%)
Material
FR4 3.2 mm
FR4 2.4 mm
FR4 2.0 mm
FR4 1.55 mm
FR4 1.2 mm
FR4 1.0 mm
FR4 0.8 mm
FR4 0.5 mm (nur mit chem. Oberfläche)
FR4 0.3 mm (nur mit chem. Oberfläche) *
G200 1.55 mm (max 180°C) *
P97 1.55 mm (max 230°C) *
Rogers 4350 0.8 mm *
Rogers 4350 1.55 mm *
Kupferenddicke außen
35 µm
70 µm
105 µm
140 µm *
210 µm *
400 µm *
Bohrdurchmesser
0.3 mm und größer
0.2 mm und größer
0.1 mm und größer *
Leiterbahn, Restring
150 µm und größer
125 µm und größer
100 µm und größer *
75 µm und größer *
50 µm und größer *
Oberfläche
HAL (bleifrei)
HAL (bleizinn - NICHT ROHS-Konform)
Chemisch Zinn
Chemisch Silber
Chemisch Gold
Kupfer blank
Lötstoplack
Farbe
TOP + BOT
nur TOP
nur BOT
ohne
grün
schwarz
blau
weiss
rot
Abziehbarer Lötstop
ohne
nur TOP
nur BOT
TOP + BOT
Bestückungsdruck
Farbe
TOP + BOT
nur TOP
nur BOT
ohne
weiss
gelb
schwarz
UL-Logo
Ohne
im Bestückungsdruck TOP
im Bestückungsdruck BOT
im Lötstop TOP
im Lötstop BOT
im Kupfer TOP
im Kupfer BOT
Bleifrei-Logo
Ohne
im Bestückungsdruck TOP
im Bestückungsdruck BOT
im Lötstop TOP
im Lötstop BOT
im Kupfer TOP
im Kupfer BOT
Ausfräsungen
mm
Z-Achsen-Fräsung
mm
Ritzen
E-Test
ab 2 Lagen inklusive
Filled Vias
Sideplating
Durchkontaktierte Schlitze
Steckkontakte (Goldzungen)
Steckerleiste Anfasen
Stück / Leiterplatte
Einpresstechnik
Bestell-Art
Einzelpreis
Gesamtpreis
NEU-Bestellung
NACH-Bestellung